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罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
2025年09月29日
2025年9月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝...
罗姆
英飞凌
搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
2025年09月17日
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团（总部位于德国赫尔佐根奥拉赫，以下简称...
罗姆半导体
舍弗勒
罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
2025年09月12日
2025年9月11日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于9月24日～26日参加上海国际电力元件...
罗姆
搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
2025年09月10日
2025年9月9日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团（总部位于德...
罗姆
舍弗勒
罗姆半导体 | 适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
2025年08月29日
引言 要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器（...
罗姆半导体
车载充电器
SiC
ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关！
2025年08月05日
2025年8月5日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采...
ROHM
罗姆
奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章
2025年07月16日
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞”）于2025年...
罗姆
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！
2025年06月26日
2025年6月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联...
罗姆
芯驰科技
罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
2025年06月25日
2025年6月24日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块...
罗姆
罗姆推出兼容负电压和高压的新型高精度电流检测放大器
2025年06月16日
6月11日，半导体制造商罗姆（ROHM Semiconductor）宣布开发出全新高精度电流检测放大器系列——BD1423xFVJ-C和BD1422x...
罗姆